苹果A7由三星制造，M7由NXP制造
苹果-ios / houtizong 发布于 2年前 151
苹果的两款新手机已经正式上市，其中iPhone 5c是旧瓶装新壳，需求量远没有略有新意的iPhone 5s高。在上市之后， iFixit拆解了iPhone 5c，揭开了内部组件的细节；而Chipworks则分解了内部的组件，揭开了芯片的细节。iPhone 5s的触摸屏和无线芯片与iPhone 5相同，主要变化是电池容量从1440 mAh 增加到1560 mAh，1GB内存芯片是DDR3而不是旧型号使用的 DDR2。新的A7芯片和M7协处理器分别由三星和NXP半导体公司制造，其中A7使用28纳米高介电金属闸极（High K Metal Gate，HKMG）工艺生产，上一代的A6和A6X使用的是32纳米HKMG工艺，升级后的制造工艺可以在更小的空间内塞入更多的晶体管。三星的Exynos 5 Octa处理器也是使用相同的工艺生产。M7芯片是基于ARM的 Cortex-M3架构，M3系列芯片通常被用于处理传感器输入信号，耗电量很小。
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