IBM 以水冷却3D多核芯片
互联网 / houtizong 发布于 2年前 200
IBM和柏林Fraunhofer研究所演示了一个原型，通过在电路与元件互相堆叠的芯片之间铺设细小水管，将冷却系统整合到3D芯片中(中文)。所谓的3D芯片堆叠技术就是将原本并列的各类电路，以一层叠一层的方式堆叠在一起。这种方式可以增加晶体管数量，缩短信号传输距离达1000倍之多，传输通道也扩大了100倍以上。但是科学家发现传统的冷却装置无法按同样的方式建造。IBM Zurich研究实验室主管Thomas Brunschwiler说，“我们需要在层与层之间的进行冷却，之前还没有人提出可行性的解决方案。”在大小为4平方厘米、厚度为1mm的3D芯片上，会累积起接近1千瓦的热消散（heat dissipation）。Brunschwiler及其团队将水的管道铺设成冷却结构，在芯片每一层之间安装上与头发大小差不多的水管，有效地移除热量。为了组合每一层，Brunschwiler等人开发出一种精密的薄膜焊接（thin-film soldering）技术，实现热接触所需要的高品质、精确，而不会短路。
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